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Funded by famous venture capital investors, Maxscend Microelectronics Company Limited was incorporated by a group of Silicon Valley returnees in 2012. Maxscend has its headquarter located in WuXi, R&D center located in Zhang Jiang High-tech Park, Shanghai, and branch offices in Shenzhen, Chengdu. The company is dedicated to developing and marketing communication RF components and IoT ICs. Supported by its comprehensive product lines, Maxscend provides its customers with turnkey solutions in these market segments.

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今天(4月3日),总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目(华虹7厂)一期工程,在无锡新吴区举行了桩基启动仪式和誓师动员大会。华虹集团董事长张素心表示,华虹将无锡列为除上海张江、金桥、康桥(规划2020年导入14nm工艺)之外的集团第四个IC制造基地,从而带动无锡集成电路产业的发展。

在节能减排需求和全球政府的联合推动下,新能源汽车已成为汽车产业最近几年最大的增长点,在中国尤其如此。2016年,中国汽车产销突破2800万辆,连续8年位居全球第一。 市场调研公司IHS也表示,至2020年,中国的插电式混合动力和纯电动汽车产量将达到200万辆,2024年将达到430万辆—约占全球预期总需求量的45%。而由此带来的汽车半导体器件的需求也将猛增,汽车半导体已成为半导体应用产业的一个主要增长点。

汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布,将斥资大约83.5亿美元(约合人民币530亿元)感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资,这笔交易的规模达到101.5亿美元(约合人民币645亿元)。

三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国华城市(Hwaseong)的晶圆新厂2月23日正式动土,预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片,未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得不错进展。 Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导,三星计划投入6万亿韩元(相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩元,因此光是采购机台的费用,就将达到3-4万亿韩元。三星6纳米晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。

2018年半导体行业将迎来新的篇章。未来走向可能更加注重集成度、系统化、高能效。摩尔定律是否已经终结,我们不敢确认,但是就技术的淘汰意味着新技术的出现。

据报道,半导体市场处于不平稳的状态,存储器营收成长最大12英寸硅晶圆缺货持续至明年,智能语音助手设备的全球需求量暴增。后续带来的结果便是中国扩产使存储器,三星半导体龙头将不保,芯片市场或将被智能语音引爆。

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