股票代码 :300782

招贤纳士

先进封装工程师地区:无锡

工作职责:

1. 负责Bumping、WLCSP、Fanout等新产品开发过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入;

2. 新产品初期可制造性及风险评审,覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、生产管控等,制定最优风险解决方案;

3. 制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP lot生产及可靠性、FA、DPA验证等,定期汇报进度;

4. Trouble Shooting,协调代工厂资源,及时解决生产异常或技术难点,推动工艺及生产管控改善;

5. 与供应链协作进行先进封装工艺深度开发,以适配公司新产品开发技术需求;

6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系;

7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核;


任职资格:

1. 大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业;

2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工艺经验,一专多能者佳;

3. 优秀的工程报告撰写能力,思维敏捷、条理清晰;

4. 良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳;

5. 能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳;

6. 英语四级以上;

联系方式:

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com