股票代码 :300782

招贤纳士

封装工程师地区:苏州

工作职责:

1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI; 

2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;
3、定义SOPspecificationworking instruction
4、lnitiate SPCFMEA, control plan and APQP
5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;
6、ASSY 良率提升以及数据分析;



任职资格: 1、大学本科或以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业; ,
2、具有较强的工程数据分析方法以及能力; 
3、熟悉产线QC tools FMEA以及5S等; 
4、熟悉Quality and EHS系统; 
5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力.
联系方式:

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com