股票代码 :300782

招贤纳士

封装设计工程师地区:无锡

工作职责:1. 负责新产品封装设计,设计过程中的风险评估;
2. 独立完成产品上零部件的结构设计,绘制工程图纸;
3. 规划制定产品BOM表,外观尺寸图,生产注意事项等规格文件;
4. 评估选择合适的零件、材料、供货商;
5. 对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。
任职资格: 1. 材料/机械/机电/自动化设计类专业;
2. 本科及以上学历;
3. 优秀的学习及问题处理能力。
联系方式:

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com