封装设计工程师-江苏卓胜微电子股份有限公司

招贤纳士

封装设计工程师地区：无锡

工作职责：1. 负责新产品封装设计，设计过程中的风险评估；
2. 独立完成产品上零部件的结构设计，绘制工程图纸；
3. 规划制定产品BOM表，外观尺寸图，生产注意事项等规格文件；
4. 评估选择合适的零件、材料、供货商；
5. 对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。

任职资格： 1. 材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2. 本科及以上学历；
3. 优秀的学习及问题处理能力。

联系方式：

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com

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