封装助理工程师地区:苏州
工作职责:1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;
2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
任职资格: 1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;
2、优秀本科应届生亦可考虑;
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;
4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;
5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力。