股票代码 :300782

招贤纳士

封装助理工程师地区:苏州

工作职责:1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;  
2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;   
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
任职资格: 1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  
2、优秀本科应届生亦可考虑;
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;   
4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;  
5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力。
联系方式:

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com