封装助理工程师地区：苏州
工作职责：1、负责SAW Filter & Module工程样品制备；
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
任职资格： 1、大学本科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、优秀本科应届生亦可考虑；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、吃苦耐劳，能接受长期产线工作；
5、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。
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