股票代码 :300782

招贤纳士

封装NPI工程师地区:苏州

工作职责:1、负责新产品量产导入过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入;
2、新产品初期可制造性及风险评审,从产品设计需求及制造的角度给出最优风险解决方案;  
3、制定Qual plan,安排ENG、Qual、PP lot投单及可靠性、FA、DPA等,定期汇报进度;
4、及时处理工程试产及初期量产过程中的材料、工艺问题,以保障生产通畅、产品安全;  
5、Flipchip、WB、Bumping等关键封装工艺深度开发,以适配公司先进封装新品导入需求;
6、新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,推动在Subcon的落实,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系;
7、完成NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核。
任职资格: 1、大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业;  
2、一年以上半导体封装工艺经验,一专多能者佳;
3、优秀的工程报告撰写能力,思维敏捷、条理清晰;   
4、良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳;
5、能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳;
6、英语四级以上。
联系方式:

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com